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的研制和出产。服务客户包含清华大学、我国人民大学、天津大学、四川大学、中科院长春应化所、我国科学技术大学、华南理工大学、郑州大学、华为技术有限公司、大金氟化工、3M我国、长城汽车等百余家高校、科研院所和企业。“精工利器,匠心打造”,公司继续对产品升级优化,已具有多项授权发明专利、实用新型专利和外观专利。
2023年全国高分子学术论文报告会,10月13-17日,我国光谷科技会展中心 D18展台,等待您的莅临!
真空热压机包含常温Y系列(左图),适用于通用热塑性高分子材料,最高接连运用温度270℃;高温K系列(右图),适用于特种工程塑料,最高接连运用温度为450℃。
真空键合机(S系列),可在高真空环境中完成半导体芯片、微流控芯片的热压键合。设备压力操控精准、制样快,与工业机器人合作,可完成制品的接连化出产。
设备供给真空环境,有助于质料熔融后气体逃逸,然后制备出无气泡密实的制备。此外,真空环境一起对易老化、易降解的质料供给有用维护,防止降解呈现。通入特定气氛后,也可作为特定气氛维护下的压力反应釜。
设备供给主动运转和手动运转两种形式。主动运转形式下,设备在预设的加热温度、压力、冷却温度等参数条件下,依照预设时刻,全主动运转,可完成无人值守。手动形式下,可根据需求,灵敏改动热压工艺参数。
设备选用伺服电机和高功能丝杆供给动力,合作高精度力传感器,精准操控行程和压力,运转安静噪音小,压力操控精度≤±2kg,方位精度、重复定位精度≤±0.01mm。
设备选用优质铜合金加热板,加热冷却速度快,作业面温差≤1℃。合作高端操控器,可完成0-15℃/min区间内的升温速率调理。
结合试验需求,可灵敏装备型腔多样的平板模具,相对于注塑成型等其他成型工艺,试验成本低。
设备集成了包含台湾利茗、瑞典SKF、日本松下、日本NBK等行业界抢先企业的产品,零部件功能牢靠、寿命长。设备在出厂前通过48小时不间断运转测验,7-10天牢靠性测验,以确保安全安稳和试验参数的准确性重复性。
可制备拉伸样条、冲击试样等多种惯例试样,可有用处理防止内部气泡的发生,让试验成果回归实在。
可通过对设备输出压力的调控,操操控备的薄膜厚度,图中为厚度为40μm的薄膜。
在真空环境中,制备易降解、易老化试样,无发黄、发黑等问题呈现。图中为PLA流变试样。
可在高真空环境中完成半导体芯片,微流控芯片(PDMS芯片、玻璃芯片等)的热压键合。设备压力操控精准、出产效率高,图中为玻璃芯片的热压键合产品。
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